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招聘职位
 
研发部:
1.硬件开发工程师
- 电气工程或自动化相关专业本科以上学历;
- 精通多层PCB板布线设计和硬件测试、调试;
- 熟悉IGBT器件原理和变频器、电源、感应加热等IGBT的应用;
- 熟悉PSpice、MATLAB等仿真软件;
- 参与过IGBT相关项目者优先;
- 有1年以上电力电子类硬件开发工作经验。
 
2.软件开发工程师
- 电气工程、电子信息、自动化或计算机相关专业本科以上学历;
- 具有FPGA或DSP的开发经验;
- 精通VHDL和C语言;
- 了解IGBT器件的原理和应用;
- 参与过电力电子相关项目者优先;
- 熟悉USB、串口通信开发者优先;
- 有1年以上相关软件开发工作经验。
 
3.电力半导体器件设计工程师
- 微电子或电力半导体器件相关专业硕士学历;
- 精通半导体,尤其是电力半导体方面的理论;
- 熟悉IGBT、MOSFET、晶闸管等电力半导体器件的结构和工作原理;
- 熟练使用SILVACO或MEDICI仿真软件;
- 参与过电力半导体器件设计、测试项目者优先。
 
4.测试工程师
- 电气工程、电子工程、自动化等相关专业大专以上学历;
- 熟悉电力电子器件(IGBT、MOSFET、晶闸管等)的特性及其应用;
- 熟悉EMC测试规范,具备EMC设计经验的优先;
- 具有电力电子产品开发、测试经验者优先;
- 有1年以上硬件开发或硬件测试工作经验。
 
市场部:
1. 技术支持工程师
- 电气工程、电子工程、自动化等相关专业本科以上学历;
- 熟悉电力电子产品和电力半导体器件(IGBT、MOSFET、晶闸管等)工作原理;
- 具有2年以上相关行业工作经验;
- 具有良好的英语沟通能力。
 
2. 销售工程师
- 电气工程、电子工程、自动化等相关专业本科以上学历;
- 熟悉电力电子产品和电力半导体器件(如IGBT、MOSFET、晶闸管等);
- 熟悉电力电子行业和IGBT市场情况,有稳定客户资源者优先;
- 具有2年以上销售工作经验;
- 具有良好的英语沟通能力。
 
 

 

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